Hanmi Semiconductor Co. ouvre une nouvelle usine pour stimuler la production de liaisons Dual TC

La société sud-coréenne d'équipement de puces Hanmi Semiconductor Co. a annoncé l'ouverture d'une nouvelle usine pour augmenter la production de liants doubles TC. Ces liants sont des équipements de traitement essentiels nécessaires à la fabrication de mémoires à large bande passante (HBM) utilisées dans les semi-conducteurs d’intelligence artificielle (IA).

HBM est un semi-conducteur de mémoire spécialisé de nouvelle génération conçu pour les opérations d'IA hautes performances. Pour produire du HBM, une double colle TC est requise. Cet équipement peut connecter plusieurs DRAM à l'aide d'une méthode de compression thermique. Hanmi Semiconductor développe et fabrique cet équipement depuis 2016, et c'est désormais devenu son principal objectif commercial.

La nouvelle usine, située dans la ville d'Incheon, utilise la troisième des cinq usines appartenant à Hanmi Semiconductor. D'une superficie totale de plus de 20 000 mètres carrés, la troisième usine était à l'origine utilisée pour assembler et tester les équipements de l'entreprise. Cependant, elle a désormais été transformée en une usine dédiée à la production de dual TC bonders et autres TC bonders.

La troisième usine comprend une grande salle blanche capable d’assembler et de tester simultanément une cinquantaine d’équipements semi-conducteurs. Cela fournit un environnement optimisé pour la production de Dual TC Bonders, selon une source de Hanmi Semiconductor.

Avec l'ouverture de cette nouvelle usine, Hanmi Semiconductor vise à répondre à la demande croissante d'équipements de liaison double TC sur le marché. Alors que la demande de semi-conducteurs d’IA continue de croître, cette expansion contribuera à garantir un approvisionnement constant en composants vitaux pour l’industrie.